Technologie tenké vrstvy (vakuové napařování)

Firma SMTplus.CZ ve spolupráci s VUT Brno FEKT, UMEL zajišťuje technologii realizace tenké vrstvy vakuovým napařováním. Společně jsme schopni realizovat hlavně kovové vrstvy definované tloušťky (Cu, Al, Ag a další) odpařováním z wolframové lodičky, nebo drátu.

Technologie je vhodná zejména pro,

• realizaci stínících kovových vrstev na nekovovém materiálu,
• realizaci vodivých spojů na nekovové podložce.

Dají se realizovat různé motivy fotolitografíí, nebo napařením přes kovovou šablonu. Vrstvu je možno galvanicky zesílit. Velikost napařené plochy je omezená technologickým zařízením na velikost maximálně 150 x 150mm. Je možno realizovat další společný vývoj v této oblasti.