• Tel: 541146113
  • Fax: 541146123
  • IČO: 25577697
  • DIČ: CZ25577697
  •  
  • cz
  •  
  • cz
  • Phone: +420541146113
  • Fax: +420541146123
  • ID: 25577697
  • Tax.ID: CZ25577697
  • SMT plus.CZ Ltd.
  • Údolní 53, 602 00, Brno
  • Czech Republic
  • Identification

Intranet



Výzkum

Hlavní část výzkumu probíhá v oblasti moderních technologií a konstrukce ve spolupráci firmy SMTplus.CZ s Vysokým učením technickým, fakultou elektrotechniky a komunikačních technologií Brno. Firma poskytuje moderní výrobní technologie jako je osazovací automat, pájecí vlna a další. Na vývoji se podílí studenti řešením svých bakalářských, diplomových a disertačních projektů.

Výzkum z oblasti elektrického spojování systémů v ose "z"

V současné době pracujeme ve spolupráci s VUT-FEKT na řešení vrstvených mikrosystémů.. Máme již vyřešeno připojení modulů plošného spoje libovolné velikosti na základní substrát. Vodivé spojení je realizováno z boku, nebo zespodu pájením přetavením. Toto řešení pomocí modulů umožňuje:

Řešíme rovněž problematiku spojení keramické podložky na organický substrát typu FR4. Bylo simulováno termomechanické namáhání těchto systémů a měřena a teoreticky vypočtena spolehlivost spojení. Měření a některé simulace byly realizovány i pro bezolovnatou pájku SAC. Krátké shrnutí výsledků je možno nalézt na 3D struktury.

Výzkum v oblasti spojování a montáže křemíkových solárních článků

Ve spolupráci s firmou SOLARTEC řešíme možnosti osazování křemíkových solárních článků pomocí automatu. Problematika je popsána v článku Solar Cell Dice Connecting. Způsoby montáže uvedené v článku dávají možnost použít standardní technologické postupy jako jsou šablonový tisk, pájení přetavením, osazení automatem, což výrazně zlevňuje montáž. Bude třeba řešit problematiku spolehlivosti v souvislosti s nepružným spojením elementů s různou délkovou roztažností.

Od roku 2010 výzkum ve spolupráci s AV ČR pokračoval řešením montáže solárních čipů pro solární koncentrátory. V rámci spolupráce na projektu byla zkoušena montáž a zkoumána termomechanická spolehlivost propojení solárních čipů určených pro koncentrátory na organickém (FR4) a keramickém (ALUMINA) substrátu.

Výzkum v oblasti vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů s bezolovnatou pájkou.

Firma spolupracuje s VUT Brno, Fakultou elektroniky a komunikačních technologií na měření termomechanické spolehlivosti pájených spojů v elektrotechnice. Zkoumá převážně spolehlivost SMT montáže, spolehlivost připojení polovodičových a solárních čipů a další. Společně bylo vytvořeno pracoviště pro měření spolehlivosti. Jelikož poruchy mají charakter přerušení ve tvaru impulsů různé délky, byl realizován a použit systém klopných obvodů. Následuje článek „Měření termomechanické spolehlivosti pájených spojů“.

Spojování elektronických a mikroelektronických modulů se základní deskou

Ve spolupráci s VUT Brno FEKT se řeší problematika propojení elektronických a mikroelektronických modulů pomocí SMD pouzder. Spojení využívá užitný vzor „Elektronická sestava desek PCB“, jehož majitelem je VUT Brno. Řešení spočívá v použití klasických čipových a válcových SMD pouzder jako propojovací kontakty mezi elektronickým nebo mikroelektronickým modulem a deskou plošného spoje. Následuje volný překlad článku „New connection of electronic modules”.

Princip tohoto spojení (CWC - Connection With cylindrical and chip Components) je zobrazen na obrázku. Elektronický, nebo mikroelektronický modul (1) je spojen s deskou plošného spoje (2) pomocí vývodů klasických SMD pouzder. Pouzdra mohou být čipová nebo válcová. (3,4). Toto spojení přináší některé výhody:

img1
img2
Spojení CWC (užitný vzor 19310 číslo přihlášky 2008-20682)

  1. Pro montáž je možno použít klasické osazovací automaty s běžnými podavači
  2. Pokud jsou pouzdra dostatečně vysoká, je možno umístit funkční elektronické součástky modulu také zespodu
  3. Relativně velká výška vývodů podstatně snižuje termomechanické namáhání pájeného spojení což může mít za důsledek zvýšení spolehlivosti systému

Řeší se problematika optimalizace technologického postupu montáže tj.:

  1. výroba modulů opatřenými uvedenými typy vývodů
  2. osazování modulů automatem a s tím související vhodné balení modulů
  3. vyhodnocování spolehlivosti spojení CWC

V roce 2011 skončil společný projekt s VUT Brno, FEKT, projekt TIP FR-TI1/072 „Aplikace moderních montážních technologií a materiálů v elektrotechnickém průmyslu“, který vyhlásilo Ministerstvo průmyslu a obchodu.České republiky, viz „INFO"

V rámci projektu byly navrženy moduly, které budou použity pro vrstvené 3D propojeni a navržen maticový displej s 256 LED diodami v SMD pouzdrech velikosti 0603. Připojení displeje na základní desku je realizováno hranovým propojením. Provedení hranového propojení a aplikace displeje je na následujících obrázcích. .

.

detail displej
Realizace hranového kontaktu


Maticový displej s hranovým propojením


Informuje: Doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D.
Aktualizace: 05/2012