Podmínky zadávání zakázek
Při zadávání zakázek je v případě ručního a strojového osazování desek v klasické i SMT montáži třeba dodržet stanovené podmínky. Toto zrychluje a zlevňuje zakázku. Při převzetí zakázky orientačně kontrolujeme úplnost dodávky, detailní kontrola není z časových důvodů možná. Je výhodné před sjednáním zakázky dohodnout dodání celých kotoučů součástek, případně použití kotoučů, které máme k disposici.
a) Výkresová dokumentace
Rozpiska (kusovník) má obsahovat:
- označení součástek shodné s výkresem
- hodnotu a typ součástky shodné s dodanou součástkou
- je vítána rozteč vývodů
- součástky stejné hodnoty a pouzdra uvádět pod jednou položkou podle uvedeného příkladu položka 2......10k......R1,R2,R10,R45.......1206
Osazovací výkres má obsahovat:
- čitelně označenou součástku shodně s rozpiskou
- označení nezacínovaných vývodů (u desek pájených na vlně)
- označení součástí speciálně osazených (nad DPS, naležato atd.)
- označení součástek, které nelze pájet na pájecí vlně
- čitelně označení polarity součástek
- specifikovat fixaci součástek do lepidla při pájení vlnou
b) Doporučení pro konstrukci plošného spoje
- součástky nesmí přesahovat přes okraje desky, minimální vzdálenost od okraje 2,5 mm (nezbytně nutné aspoň ze dvou protilehlých stran)
- doporučuje se dodržovat obecné zásady návrhu pro pájení vlnou a přetavením
c) Doporučení pro dodání součástek
- součástky dodávat v označených sáčcích, kotoučích, tyčích, podle potřeby antistaticky zabalené
- dodávat nejraději v originálním balení, SMD součástky nevyndávat z pásků (blisterů)
- součástky citlivé na vlhkost dodávat v originálním balení
d) V případě potřeby kovové, nebo plastové šablony je třeba zadat její zhotovení výrobci plošných spojů. V tom případě doporučujeme velikost a provedení upevňovcích otvorů (motiv I. UNIPRINT), nebo (motiv II), je třeba se individuálně domluvit.
e) Upozornění pro případ, že si zákazník sám dodává desky plošných spojů
! POZOR ! Po problémech s pájitelností desek plošných spojů s povrchovou úpravou "chemický cín" a "organické povlaky (OSP)" od roku 2019 nepřijímáme desky s těmito povrchovými úpravami. Ve vyjímečných případech je třeba přiložit k desce vždy kontrolní kupón.
V poslední době zvýšil počet defektů na zapájených deskách, které jsou způsobeny nekvalitním provedením plošného spoje, (vadná nepájivá maska, delaminace desek, nepájitelnost povrchu a další). Deska plošného spoje je vždy zpracována obvyklým ověřeným technologickým postupem, který běžně používáme. Proto nebereme odpovědnost za tyto vady.
Dodržení uvedených podmínek značně urychlí dobu vyřízení zakázky. V případě nedodržení uvedených požadavků si vyhrazujeme právo zvýšit cenu o nadpráce, které vzniknou a může se prodloužit doba dodání zakázky. V případě nutnosti je možno si dohodnout jiné podmínky dodávky a přípravy materiálu.